2024年1月6日 星期六 1时19分31秒
钜合开发的半导体封装导电银胶具有良好的操作性能、力学性能和电学性能,在可靠性方面达到国外先进水平。
高温粘接性能极好
湿热衰减极小
高导热系数25 w/mk
应用于高散热性能LED芯片封装